DQA-130

三、 機器主要用途：

本機器主要用於將塊狀水晶、石英、單晶硅、磁性材料等切割分解成片狀；可達到，提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。

四、 機器主要技術參數

1. 切片尺寸：長×寬×高=130×110×85（mm）

2. 槽輪外徑×卷槽寬×軸數：φ83.5mm±6.5mm×110mm×3

3. 使用切割線直徑： φ0.1～φ0.18(mm)

4. 鋼絲運行速度：工作速度：280m/min 速度：300m/min

5. 磨料： GC#600～#6000（JIS R6001）

6. 工作台旋轉角度： 0～±7.5°

7. 切割速度： 0.1～1800mm/h

8. 供線輪貯線量： 10kg（φ0.16長度約65km）

9. 電源： 3φ 200V

10. 裝機容量： 6KVA

11. 氣源壓力： ≥0.5Mpa

12. 壓縮空氣耗量：約350L/min

13. 外形尺寸： 2440×1600×1973（mm）

14. 機器重量：約1500kg

五、 機器主要工作特性：

l 在工作台130×110mm的有效表面範圍內可佈滿工件工作；

l 工作台定位精確，定位精度為0.01mm.；

l 切片速度：玻璃、水晶等≥12mm/h，釹鐵硼等：15mm/h

l 切片最小厚度：0.2mm;

l 切割精度：平行度≤0.01mm；整板厚度偏差：≤0.02mm

l 片粗糙度：0.8

l 砂漿可循環利用；

l 工作參數可在觸摸屏中設置；

l 操作簡便。